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江蘇微導納米裝備科技有限公司




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產業應用


晶圓類基底--半導體

致力于開發高介電常數、金屬化物等客戶制程所需的薄膜材料,存儲器MIM等薄膜材料;
擴展性開發低溫氧化硅、氮化硅,以及其他薄膜材料滿足各類客戶需求;
如下圖所示,Al2O3工藝和高k柵介質HfO2工藝可達~100%的臺階覆蓋率要求,并可完成設計疊層結構;
如下圖所示,可實現單腔由單元到多元薄膜材料厚度及組成的精確工藝,滿足器件設計所需的材料摻雜、疊層等微納制造要求。

晶圓類基底--晶圓封裝

致力于開發開發阻水功能薄膜,提升器件可靠性;
涉及領域包括OLED、Mini-LED、Mirco-LED等光電顯示領域;
利用器件級薄膜封裝(TFE),代替傳統PCB封裝,有效阻隔水汽和氧氣等的侵蝕,解決其對發光材料等有機功能層的損傷問題,延緩器件的老化和失效,保障器件性能穩定性,延長發光器件的使用壽命,并可進一步實現柔性材料的封裝效果;
如下圖所示,實現量產WVTR(Water Vapor Transmission Rate,即水汽透過率)近10-4 g/day/m2量級,最佳WVTR表現低至10-5 g/day/m2量級;

非晶圓類基底--柔性封裝

針對柔性基底,致力于開發阻水阻氧層、減反層、增透層、透明導電層、介電層等功能薄膜;
涉及領域包括顯示的柔性封裝阻水阻氧保護層,新型顯示器件的包覆層等;
如下圖所示,量產產品WVTR已實現10-3g/(m2.day)量級,如下圖所示,實驗室最佳WVTR表現低至10-5g/(m2.day)量級。

非晶圓類基底--粉末包覆

致力于開發離子導電界面層,人工SEI膜保護膜,鋰電池正、負極保護膜,量子點/微球顆粒鈍化膜、微納催化顆粒保護膜等;
涉及領域包括液態、半固態及全固態電解質動力鋰電池制造領域,光電器件領域中的量子點包覆、各類微納催化劑顆粒包覆等;
如下圖所示,通過自研設備,已實現多種氧化物工藝在多類納米尺寸粉體的表面全均勻包覆,并達到改善和增強的可靠性、安全性效果。

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